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中恒微发布 SolarEV 封装 SiC 混合模块，聚焦新能源场景，适配电能质量、储能等核心应用领域。模块采用3-Level 拓扑，搭载先进插针工艺，内部集成NTC 温度传感器，Si3N4覆铜陶瓷基板和Al2O3基板兼具高导热性与低热膨胀系数，有效降低热应力影响，提升封装可靠性。产品具备卓越电气性能，可直接替换市场同类型、同等级模块，为新能源系统提供高效可靠的解决方案。
01
产品型号
TLV200HSC07S1P
TLV200HSC08S1P
拓扑：3-Level
电压：650V-750V
电流：200A
02
产品特点
01
低开关损耗
02
低杂散电感
03
高功率密度
04
高开关速度
05
插针工艺
06
集成NTC
03
应用优势
01
高可靠性
02
高转换效率
03
紧凑设计，高性价比
04
应用领域
01
电能质量
02
储能变流器
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