9月20日，以“智造世界·创造美好”为主题的世界制造业大会在安徽省合肥市盛大开幕。大会设置了2万平方米的主展馆、6万平方米的市场化展区，重点打造序厅、大国制造、优势产业链、数字化转型、全国专精特新“小巨人”等核心展示板块，聚焦量子科技、人工智能、高端装备、新能源汽车供应链、智能家居等领域。本届展会汇集了众多顶尖的制造业企业，共同展示和探讨制造业的前沿趋势和创新发展，大量新产品、新技术、新应用的集中亮相，让众多来宾和观众驻足观看，耳目一新。

作为IGBT半导体功率模块产业的受邀企业，中恒微半导体精彩亮相制造业大会新能源汽车供应链展区，展示最新研发的功率模块产品，提供一站式的IGBT半导体功率模块解决方案，吸引了众多参会者的瞩目。

此次展出的新能源汽车功率模块，采用了铜线键合、超声波焊接、纯锡片焊接、直接冷却Pin-Fin基板、内部集成NTC等先进设计和制造工艺。产品功率范围涵盖了650V—1200V，200A—1000A等规格，具备高载流能力、强散热能力、低开关损耗、低饱和压降、低杂散电感等特点，工作寿命更长、可靠性更高。主要应用于A/B/C级新能源汽车，功率最高可达200KW。

• 焊片焊接，低空洞率，寿命长
• 铜线键合，载流能力强
• 端子超声波焊接，可靠性高

• Pin-fin底板使用，散热能力强

除了不同规格和性能的新能源汽车功率模块之外，光伏储能功率模块、工业功率模块和SiC系列功率模块等产品也悉数亮相。与传统的功率模块相比，具有高可靠性、低能耗、快速开关、高功率密度等优点，广泛应用于光伏、储能、UPS、风电、电驱、工控等领域。

展望未来，中恒微半导体将以本次世界制造业大会为契机，继续专注于驱动功率模块领域的科技创新与技术研发，为新能源汽车行业带来更多的创新成果和优质解决方案，为推动国产功率模块发展，助力制造业向“智”升级贡献更多力量。