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产品介绍丨Drive Z62系列IGBT功率模块工艺特点介绍

时间:2024-05-08

中恒微DriveZ62系列IGBT功率模块,拥有更高的电流能力,产品电压范围为650V~1700V,电流范围为150A~800A。功率端子采用超声波焊接,使用铜底板散热,产品具有低导通电阻、低开关损耗及开关速度快等特点,可应用于光伏逆变器、储能变流器、电机驱动、不间断电源(UPS)、焊接等领域,是市场上同类型模块的可靠替换选择。

工艺特点

采用SnSbx高温焊片焊接工艺

基于合金焊料受温度影响而产生的蠕变特性,会因不同材料的CTE而加速焊料层的退化,中恒微采用了SnSbx的高温焊片工艺,不仅剔除了因助焊剂残留引起的不良及实现了产品低空洞率,也进一步提升了产品的长期可靠性。


图示1:含Sb焊料与高铅焊料的老化特性对比(175℃)


图示2:焊接空洞率展示图

端子超声波焊接

功率端子采用了超声波焊接的工艺,有效地降低了寄生电感,提高了模块的可靠性。


图示3:超声焊接示意图及优点


图4:超声焊示意图

信号端子采用铜敷铝的材料

由于信号端子连接仍采用粗铝丝键合的技术,同时铝线与铝面的结合强度更高,所以信号端子采用铜敷铝的材料,提升了键合的强度和模块的长期可靠性。


图5:铜敷铝端子铝线键合示意图

对称性设计

功率端子采用了对称性的设计,平整的上表面避免了成型过程中上表面出现翘曲的现象,便于用户安装使用。并联电路的对称布局,保证了两个桥臂的一致性,有效地实现了均流。


图6:对称性设计


图7:电流分布仿真


系列产品表

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