中 EN

中文 EN

新闻资讯

让您第一时间了解我们的最新消息

首页 > 新闻中心 > 公司新闻
  • 中恒微中大功率应用Drive ED3 1200V混合模块
    中恒微Drive ED3 1200V半桥混合模块，搭配了SiC SBD，相较于常规硅基芯片模块，开通损耗降低30%以上，且二极管反向恢复的损耗接近于“0”。产品具备良好的适配性和优异的高温性能表现，主要应用于光伏储能、充电桩、电机驱动...

    29

    2025-08

  • 产品介绍丨中恒微Mini Z3封装SiC功率模块
    随着市场和应用端对突破功率器件性能瓶颈的渴望，越来越多的SiC功率器件凭借优异的性能受到客户的青睐。中恒微针对市场需求，推出SiC Mini Z3封装功率模块。产品体积较传统Z3封装缩小20%，采用第二代平面栅SiC芯片、纳米...

    11

    2025-08

  • 产品介绍丨中恒微Drive Z34封装SiC功率模块
    中恒微推出Drive Z34封装的SiC功率模块，采用端子超声波焊接、铜底板散热、氧化铝覆铜陶瓷基板等先进工艺，具备低导通电阻、低开关损耗及开关速度快、高可靠性等特点，是变频器、焊机、UPS、高频开关、变流器等应用的理想选择...

    24

    2025-07

  • 产品介绍丨中恒微Light EU封装SiC功率模块
    中恒微推出Light EU封装的SiC功率模块，性能对标国际一线品牌。产品使用新一代平面栅SiC MOSFET 芯片、先进的插针工艺，内部集成具有负温度系数的热敏电阻NTC，并结合低热阻的AI2O3衬底，具有出色的可靠性、散热能力以及...

    04

    2025-07

12

关于我们

新闻中心

产品中心

应用领域

联系我们

合肥中恒微半导体有限公司

地址：合肥市高新区创新大道106号明珠产业园五号楼二层C、D区
电话：182 9802 5907
邮箱：tangw@zhmsemi.com
网站地图| 友情链接| 流量统计
Copyright©2019 合肥中恒微半导体有限公司. All Rights Reserved皖ICP备19024158号-2 Designed by Wanhu