9月4日，为期三天的第三届EESA储能展在上海国家会展中心正式落下帷幕。中恒微携全系功率模块产品、分立器件璀璨亮相，重点展示了光伏储能领域的创新技术和最新产品，吸引了众多客户及专业人士交流探讨。

聚焦光储 匠心呈现

作为专业的功率模块生产商，中恒微一直致力于提高能源转换效率和器件可靠性。此次展会，中恒微聚焦光储车充全景解决方案，重点展示了采用第7代IGBT芯片技术的光伏储能功率模块。产品使用1.6μm Pitch 精细沟槽技术，极大程度上降低了导通损耗和开关损耗。同时，芯片面积较友商7代芯片缩小了10%，进一步提高了电流密度和输出功率，为客户带来更高的经济效益。SolarEWS、SolarT2、SolarEV、Solarz62等众多明星产品，凭借着高可靠性、高产品性能等优势，吸引了大批观众驻足交流，展台一时人潮涌动，现场圈粉无数。

    1.6μm Pitch 精细沟槽技术

    超薄片和氢注入形成背面FS层技术

    端子超声波焊接，可靠性高

    内部集成NTC

全系产品 实力绽放

中恒微持续深耕功率模块新质生产力，秉持着驱动创新的理念，在展会现场同时展示了在新能源汽车功率模块、工业功率模块、SiC功率模块、分立器件等方面的深厚积累。以新能源汽车功率模块为例，展示的DriveZM1和DriveZM1/SiC系列封装产品，采用了第三代半导体材料以及DTC技术（Die Top Copper），具有高可靠性、高导热性、长使用寿命等特点。能有效降低电阻，减少产热，大幅提高器件可靠性和性能，受到现场客户的高度认可。另外，采用7代芯片技术的DriveZ62新品、650V/1200V分立器件以及 SiC MOSFET等多款性能优异的新品与众多主流封装产品形成丰富的产品体系，为客户提供多元化的产品选择，满足不同深度与广度的应用要求，用实力绽放耀眼光彩。

     焊片焊接，低空洞率，寿命长

     铜线键合，载流能力强

     端子超声波焊接，可靠性高

     Pin-fin底板使用，散热能力强

     第七代IGBT芯片技术

     焊片焊接，低空洞率，寿命长

     铝线键合，灵活性高，通用性强

     端子超声波焊接，可靠性高

     端子自动插接，自动化高

     焊片焊接，低空洞率，寿命长

     纳米银烧结，导电/机械性能高

     端子超声波焊接，可靠性高

     铜线键合，载流能力强

     低饱和压降

    “零”开关损耗

     高短路耐量

     纳米银烧结

行业认可 荣誉加持

奖项是对企业技术、产品、品牌认可的最好诠释。除了展会上的吸睛表现外，在同期举办的EESA星光颁奖晚宴上，中恒微凭借着出色的产品品质和快速响应的技术服务以及强劲的发展潜力，获得了行业及专家评委的高度认可，荣膺“2024年度最具发展潜力企业奖”殊荣，彰显了公司强大的品牌影响力和深厚的技术、产品储备。

以储为桥，智储未来。面对快速发展的储能市场，中恒微半导体将继续加大研发投入，不断优化产品性能，扩大生产规模，以更加丰富的产品线和优质的服务满足客户需求，以最优解决方案不断赋能光伏储能行业高质量发展，为全球能源转型和可持续发展贡献力量。