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产品介绍丨中恒微Drive ED3封装SiC功率模块

时间:2025-05-14

中恒微推出Drive ED3 (EconoDUAL™ 3)封装的SiC功率模块,使用平面栅(planer gate)SiC MOSFET芯片技术,在高温下具有优异的RDS(ON)表现,标准封装具有良好的适配性。能够提供更高的可靠性、更高的转换效率、更高的频率应用以及更大的功率密度。主要应用于新能源汽车、储能变流器、电能质量、UPS等领域。可以替换市场上同类型、同等级模块,是中/大功率应用市场的可靠选择。


产品型号


2E005E120T1P    2E003E120T1P

2E003D120T1P    2E002E120T1P

2E002D120T1P    2E003E120T2P

2E003D120T2P    2E002E120T2P

2E002D120T2P    2E004E170T1P

2E003E170T1P    2E002E170T1P

2E005E200T1P

拓扑结构Half-Bridge

电压范围:1200V/1700V/2000V

电阻规格:1.8mΩ~5.3mΩ


产品特点

01

纳米银烧结

02

集成NTC温度传感器

03

功率端子超声波焊接

04

低开关损耗

05

低导通电阻

06

高功率密度

07

高开关速度

08

Tvj op=175°C


应用优势

01

高频应用

02

高可靠性

03

高转换效率

04

降低成本,更高的经济效益


应用领域

01

新能源汽车

02

储能变流器

03

电能质量

04

不间断电源(UPS)

05

电机控制

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