5月20-23日，2025西门子大中华区 Simcenter 仿真与试验技术峰会在合肥圆满举行。本届峰会以“工程创新，智启未来”为主题，聚焦电子散热、电驱动系统、机电一体化、整车能量管理、人工智能与数字孪生、流动与传热等领域，汇聚国内外各行业专家、企业代表及科研精英，近距离了解西门子仿真与试验Simcenter 的最新开发和应用进展，并深度分享多位重磅嘉宾带来的前瞻性研究成果。

中恒微作为国内功率半导体行业重要推进者受邀出席峰会，并作《Simcenter 产品在新型分布式功率模块设计中的应用》主题演讲，展现强大研发实力，共话仿真试验技术。依托于功率器件研发领域多年的深耕与积累，中恒微创新性地推出新型分布式功率模块。产品采用超声波工艺焊接，增加了模块大电流运行下的可靠性并提升了使用寿命；PCB内置集成设计，使得芯片均流特性得到提升，主要适用于工业变频、光伏储能、汽车功率模块等大电流应用场景。

新型分布式功率模块DD600M120S1P

以ED3为例，传统封装的ED3 600A上下桥分别使用3并联200A，热耦合严重，温升高；分布式模块上下桥分别采用12并联50A芯片，芯片分布均匀，解决了热耦合问题，温升低。

ED3传统集中式封装：20nH

D1新型分布式封装：7nH

相较于传统封装，分布式模块杂感降低了65%

在热模型建立上采用均分原理，每个芯片均分总损耗，并且选择的材料热导率一样；通过Simcenter FloEFD 有限元仿真分析发现集中式的芯片的热耦合效应更明显，并且最大结温更高。

Simcenter FloEFD 有限元仿真分析结果

通过在Simcenter仿真平台的损耗计算和热仿真可以看出，分布式的芯片最大结温比集中式的低20~30℃，在热方案解决上有了质的飞跃，解决了大电流情况下模块的散热问题。采用多芯片并联，使得芯片开发成本降低，解决了IGBT热耦合严重的情况，相对于集中式，分布式提高了模块的使用寿命。分布式功率模块的电学性能显著优于集中式功率模块，现已优先推出ED3封装1200V，600A/800A/900A产品，未来将逐步推出更多型号产品，为高电流、高功率密度应用提供更优质更丰富的新型分布式解决方案。