年度晶圆出货量首次突破200万片，销售收入和毛利率双双增长，32个季度连续盈利……这就是华虹集团旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）交出的2018年亮眼成绩单。受惠于全球市场对特色工艺平台及创新性制造技术的高度认可，2018年华虹宏力的产能利用率高达99.2%，居于行业领先地位。在市场环境多变、中美贸易关系不确定性的情况下，华虹宏力为何能取得如此卓越成绩？

近日，在第八届年度中国电子ICT媒体论坛暨2019产业和技术展望研讨会上，华虹宏力战略、市场与发展部科长李健以《电动汽车“芯”机遇》为题，阐述了汽车电动化下产业新机遇，以及华虹宏力为拥抱这波机遇所做的战略布局。从中，你我将得以管窥华虹宏力亮眼成绩背后的选择与努力。

功率半导体：未来新技术融合的时代召唤

纵观全球半导体历史，整个产业保持震荡向上走势。李健介绍道，叠加美国总统在任时间线后可见，克林顿、小布什和奥巴马任期中，台式电脑、功能手机、智能手机的兴盛陆续对半导体市场起到了很好的刺激作用。随后，2016到2018年，整个半导体产业的增长率高达20%以上；时值5G、人工智能、大数据、云计算等新技术蓬勃兴起之时，智能汽车成为多技术融合载体，负担起拉动半导体快速上扬的重任。

汽车虽然是传统的制造业，但却是个能让人热血沸腾的制造业，因为汽车承载了人类跑得更快、探索远处的梦想。在市场对节能减排和驾驶舒适性的更高要求下，新能源汽车逐步走向时代舞台中央。有别于传统燃油车，新能源汽车里的电机、电池、车载充电机、电机逆变器和空调压缩机等，都需要大量的功率半导体。据Strategy Analytics测算，传统燃油车功率半导体用量仅71美元，而新能源汽车上功率半导体用量至少翻番，纯电动车（BEV）上更是大幅增长至384美元，增幅高达441%。汽车电动化除了车辆本身的变化之外，后装的零部件和配套用电设施市场，如充电桩，同样带来大量的功率器件需求。随着汽车电子化的进程推进，为汽车带来更强壮“肌肉”、让汽车跑得更稳健的功率半导体获得大幅增长的同时，也带动功率半导体晶圆制造产业进入突飞猛进的高速发展期。

以时下很热的IGBT举例来说，电动汽车前后双电机各需要18颗IGBT，车载充电机需要4颗，电动空调8颗，总共一台电动车需要48颗IGBT芯片。按照国内2020年新能源汽车目标销量将达到200万台、后装维修零配件市场按1：1配套计，粗略估算国内市场大概需要10万片/月的8英寸车规级IGBT晶圆产能（按120颗IGBT芯片/枚折算），全球汽车市场可能需要30万片/月！

核“芯”技术：用研发创新赢得市场赞誉

在汽车电子化大潮涌动之时，长期持续动态追踪市场变化的华虹宏力敏锐地洞察业界动向并及时布局：华虹宏力是全球第一家关注功率器件的8英寸纯晶圆厂，早在2002年已开始功率半导体的自主创“芯”路，是业内首个拥有深沟槽超级结（Deep Trench Super Junction，DT-SJ）及场截止型IGBT（Field Stop，FS IGBT）工艺平台的8英寸代工厂。产品线上，华虹宏力的功率半导体产品全面涵盖从200V以下低压段、300V到800V的中高压、以及600V到3300V甚至高达6500V的高压段等应用，聚焦于Trench MOS/SGT、DT-SJ和IGBT等，并密切关注GaN/SiC等新型宽禁带材料的发展。