7月10日，2024年慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心圆满收官。中恒微半导体作为专业的功率模块生产商，携最新产品和应用解决方案参加了此次盛会。

慕尼黑上海电子展是全球电子行业的盛会,本次展会汇聚了国内外1600余家优质电子企业，覆盖从产品设计到应用落地的整个产业链。展会的主题聚焦于新能源汽车、储能、智能驾驶、卫星通信、机器人、智慧电源、第三代半导体等领域，将行业内的新技术、新产品、新应用汇聚一堂，打造专业展示平台。

依托于在高可靠性和高性能功率模块上的持续投入，中恒微集中展示了丰富的产品组合和成熟应用，彰显了深厚的技术积累和产品储备。展会现场吸引了众多客商的驻足围观，参观者络绎不绝，现场工作人员也积极为大家详细讲解各个产品的参数特性，匹配合适的产品以及展示它们在不同领域中的应用方案。

工业功率模块

产品电压：650V/1200V/1700V

产品电流：15A-800A

产品特点：

l第七代IGBT芯片技术

l焊片焊接，低空洞率，寿命长

l铝线键合，灵活性高，通用性强

l端子超声波焊接，可靠性高

l端子自动插接，自动化高

典型产品：

新能源汽车功率模块

在新能源汽车应用解决方案的展示中，中恒微的功率模块产品，在A00-A0级/轻卡（25KW-120KW），B-C级/物流车、商用车（120KW-220kw）以及220KW以上功率段应用中展现出技术优势，模块的性能、长期可靠性、质量得到了行业龙头企业客户的积极认可，目前已被大量采用。另外，在本次展会上发布的DriveZM1（DCM）和DriveZM2（T-PACK）系列封装产品，具有高功率密度、高可靠性、低导通电阻、低动态损耗等特性，与采用第七代IGBT芯片技术的DriveZ62系列产品形成明星产品矩阵，闪耀慕尼黑电子展，受到众多客户追捧。

产品电压：650V/750V/1200V/1700V

产品电流：200A-1000A

产品特点：

l焊片焊接，低空洞率，寿命长

l铜线键合，载流能力强

l端子超声波焊接，可靠性高

lPin-fin底板使用，散热能力强

典型产品：

光伏储能功率模块

产品电压：650V/1000V/1200V/1700V

产品电流：50A-800A

产品特点：

l焊片焊接，低空洞率，寿命长

l铝线键合，灵活性高，通用性强

l端子超声波焊接，可靠性高

l端子自动插接，自动化高

典型产品：

SiC系列功率模块

在第三代半导体领域，中恒微自2020年以来完成了在多种通用封装上的SiC模块开发，并在新能源汽车、光伏储能、工业控制、电力装备等行业实现了SiC产品的普遍应用，产品具有高可靠性、低开关损耗、低导通电阻、低杂散电感等特性。同时针对相同性能下的低成本方案，中恒微提供SiC和IGBT融合的混合模块产品，得到客户的广泛肯定和喜爱。

产品电压：1200V/1700V

导通电阻：2mΩ-22mΩ

产品特点：

l焊片焊接，低空洞率，寿命长

l纳米银烧结，导电/机械性能高

l端子超声波焊接，可靠性高

l铜线键合，载流能力强

典型产品：

本次成功参展，充分展现了中恒微的产品优势与行业应用方案，加深了与客户和合作伙伴的互动，拓宽了市场渠道，提升了中恒微在行业内的知名度和影响力。也为中恒微未来的发展和合作奠定了坚实的基础。

笃行不怠，驰而不息。中恒微半导体将继续锚定目标，致力于提高国产模块的功率密度与长期可靠性，从更高功率、更高效率、更高可靠性等多维度全面发力，打造属于我们自己的IGBT和SiC功率模块特色工艺技术，为客户提供更优质的产品和行业应用解决方案，推动功率半导体行业的持续发展。